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Capability and Technology

Item

Manufacturing Capability

工作片尺寸

Max:21” * 24”;Min:8” * 10”

成品板厚

Max:0.200”;Min:0.004”

板厚公差

±0.003”(t≦0.020”);±0.005(0.02”<t≦0.062”);
±0.007”(t>0.062”)

最小鑽孔孔徑

Min:0.008”(0.20mm)

最大縱橫比

8:1

成品孔徑公差

PTH:±0.003”;NPTH:±0.002”

孔位對準度

±0.005”

最大層數

Max:12(Mass Production)

最小線寬/間距

Min:0.005”/0.005”(for original Gerber file)

最小/最大 成品鋼厚

Max:4oz;Min:1/2oz

最小焊墊間距

Min:0.012

阻抗控制誤差

±10%

防焊對位誤差

Min:0.002”

層間對準度

Max:0.005”

板彎翹控制

Max:0.7%


製作流程 PCB Process


 

 

 

 


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