產品介紹
Capability and Technology
Item |
Manufacturing Capability |
工作片尺寸 |
Max:21” * 24”;Min:8” * 10” |
成品板厚 |
Max:0.200”;Min:0.004” |
板厚公差 |
±0.003”(t≦0.020”);±0.005(0.02”<t≦0.062”);
±0.007”(t>0.062”) |
最小鑽孔孔徑 |
Min:0.008”(0.20mm) |
最大縱橫比 |
8:1 |
成品孔徑公差 |
PTH:±0.003”;NPTH:±0.002” |
孔位對準度 |
±0.005” |
最大層數 |
Max:12(Mass Production) |
最小線寬/間距 |
Min:0.005”/0.005”(for original Gerber file) |
最小/最大 成品鋼厚 |
Max:4oz;Min:1/2oz |
最小焊墊間距 |
Min:0.012 |
阻抗控制誤差 |
±10% |
防焊對位誤差 |
Min:0.002” |
層間對準度 |
Max:0.005” |
板彎翹控制 |
Max:0.7% |
製作流程 PCB Process
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